光华科技何时上市发股票？
这个得看公司发展，但据我所知应该快了吧…… 首先在最新公布的非公开发行预案中，发行数量为1.26亿股，发行价格3.79元/股，预计募集资金4.57亿元。 而此次募集资金主要用于补充流动资金、偿还银行贷款和项目建设（含设备采购）。
其次从公司业绩上来看：根据已经发布的半年报显示，公司上半年营业收入7.8亿元，同比增长33.5%；净利润7808万元，同比增长110%，基本每股收益0.38元； 其中半导体材料业务收入5.6亿元，同比增长59%，占营收比重达到70%，成为最主要的收入来源，而且利润总额也是由该业务贡献的。
而此前这一部分业务一直处于亏损状态（上半年继续亏损729万元，2015年同期则亏1441万），现在之所以能够扭亏为盈，主要原因在于产能的释放以及产品结构的调整。 根据公司的规划，到2018年将实现半导体材料产能200吨左右，实现销售收入超10亿元。 现在正是项目快速建设阶段，今年将完成一期建设的过半产能目标。所以等到新产能释放，公司的业绩还有增长空间。
另外需要提一下的是目前公司处在扩产阶段，现金流情况良好，不存在还不上贷款的风险，所以募集资金中的大部分都会用于项目建 设，只有不到三成用于补流。