28nm ，13.5nm ，7nm三大厂，外加一堆装备厂商和材料厂商。
一、晶圆制造（芯片制造核心环节）
二、封装测试 三、装备与材料 （一）装备领域 （二）材料领域 四、集成电路设计（IC Design House） 五、IP授权商 六、特种芯片 （一）模拟芯片 （二）功率半导体 （三）嵌入式芯片 （四）专用集成电路 推荐几个吧
1、全球第一大28nm COSMOS 400mm 圆型晶圆厂！京东方武汉6代生产线 URL、全球领先13.5nm EUV光刻设备制造商！中科讯联光电 URL、国内首家量产28nm制程晶圆工厂！苏州芯元基 （二)封装测试 长电科技 通富微电 安靠封装测试 三、装备与材料 (一)装备领域 北方华创 微亚精密机械 盛美半导体设备 北京科益虹源光电子 国望光学 宇芯微电子 (二)材料领域 中国电子材料行业协会
柳贵芳优质答主北京中星微电子有限公司（以下简称中星微）总部设在北京，在深圳、上海、杭州设立分部，香港、美国硅谷设子公司。
中星微电子是依托国家重点工程——"星光中国芯工程"，于1999年底创办的高新技术企业，公司致力于研发具有自主知识产权的中国芯，在图像压缩、图像采集、声音采集及处理、通讯、计算机及信息安全等方面，开发出几十种具有自主知识产权并在国内外市场具有竞争力的芯片。公司创业以来，历经多年艰苦攻关，先后突破了数字多媒体芯片的设计技术难关，解决了我国信息技术产业长期以来核心技术缺失的问题，填补了国内空白，彻底改变了"中国无芯"的历史。
中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心(Research Center for Advanced Semiconductor Technology，简称RCAST)由“十一五”863重大科技专项支持建设，中心坐落于北京中关村集成电路设计园，是专注于16/14纳米及以下集成电路先导工艺技术研发的公共研发平台。中心定位于“技术研发平台、人才培养基地、创新孵化中心、国际交流窗口”，为国内企业、大学/研究院所等提供技术研发支撑，开展国际技术交流与合作，促进我国集成电路制造技术和工艺的突破。
北京半导体器件研究所是中国最早从事大规模集成电路研制的专业研究所之一，1970年研制成功首块集成电路、1978年起先后承担首条国内超大规模集成电路生产线的建设、国家“863”和“908”、“909”工程等多个重大专项。
